Descripción
Procesador | |
Modelo del procesador | E-2224 |
Circuito integrado de tarjeta madre | Intel C246 |
Número de procesadores instalados | 1 |
Fabricante de procesador | Intel |
Proceso por procesador | 14 nm |
Procesador | Intel Xeon E |
Socket de procesador | LGA 1151 (Zócalo H4) |
Número de núcleos de procesador | 4 |
Número de filamentos de procesador | 4 |
Modo de procesador operativo | 64-bit |
Frecuencia Turbo (max) | 4.6 GHz |
Caché del procesador | 8 MB |
Intersección T | 100 °C |
Velocidad de reloj | 3.4 GHz |
Procesador nombre en clave | Coffee Lake |
Processor package size | 37.5 x 37.5 mm |
Disco duro | |
Capacidad de disco duro | 1000 GB |
Velocidad de rotación de disco duro | 7200 RPM |
Tamaño de disco duro | 3.5″ |
Memoria | |
Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM |
Ranuras de memoria | UDIMM |
Memoria interna máxima | 64 GB |
ECC |
Si
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Velocidad de memoria del reloj | 2666 MHz |
Memoria RAM | 16 GB |
Disposición de la memoria | 1 x 16 GB |
Maximum internal memory supported by processor | 128 GB |
Memory types supported by processor | DDR4-SDRAM |
Memory clock speeds supported by processor | 2666 MHz |
Impulsión óptica | |
Tipo de unidad óptica | |
Puertos e Interfaces | |
Puerto serial | 1 |
Cantidad de puertos USB 2.0 | 1 |
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos | 2 |
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 1 |
Peso y dimensiones | |
Altura | 368.3 mm |
Ancho | 175 mm |
Profundidad | 475 mm |
Control de energía | |
Fuente de alimentación | 350 W |
Suministro de energía redundante (RPS), soporte | |
Número de fuentes de alimentación | 1 |
Condiciones ambientales | |
Altitud de funcionamiento | 0 – 3048 m |
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 8 – 90% |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -30 – 60 °C |
Intervalo de temperatura operativa | 10 – 35 °C |
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 5 – 95% |
Altitud no operativa | 0 – 9144 m |
Tcase | 69.3 °C |
Red | |
Ethernet | |
Tipo de interfaz ethernet | Gigabit Ethernet |
Medios de almacenaje | |
Almacenamiento | 1000 GB |
Número de discos duros instalados | 1 |
Número de discos duros soportados | 4 |
Compatibilidad con RAID |
Si
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Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output) | |
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity | 6 |
Sistema operativo/software | |
Sistema Operativo Instalado | |
Otras características | |
Sistemas operativos compatibles | Microsoft Windows Server 2016 & 2019\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL) 7.5 & 8.0\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES) 12 SP3 & 15\nVMware ESXi 6.5 U2 & 6.7\nClearOS\nCentOS |
Configuración de CPU (máximo) | 1 |
Diseño | |
Tipo de chasis | Torre (4U) |
Soporte de ventiladores redundante | |
Color del producto | Negro |
Gráficos | |
Modelo de gráficos en tarjeta | No disponible |
Características especiales del procesador | |
Intel Hyper-Threading | |
Tecnología Turbo Boost de Intel | 2.0 |
Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel | |
Tecnología InTru 3D de Intel | |
Tecnología Clear Video HD de Intel | |
Intel AES Nuevas instrucciones |
Si
|
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel |
Si
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Tecnología Trusted Execution de Intel |
Si
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VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) |
Si
|
Intel TSX-NI |
Si
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Intel Secure Key |
Si
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Intel 64 |
Si
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OS Guard |
Si
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Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) |
Si
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Intel Clear Video Technology | |
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) |
Si
|
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Si
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Desempeño | |
Administración remota | iLO 5 ASIC |
Niveles RAID | 0,1,5,10 |
Compatibilidad con Hot-Plug |
Si
|
Módulo de plataforma confiable (TPM) |
Si
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Versión de Trusted Platform Module (TPM) | 2.0 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 71 W |
Características | |
Set de instrucciones soportadas | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Execute Disable Bit |
Si
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Estados de inactividad |
Si
|
Tecnología Thermal Monitoring de Intel |
Si
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Escalabilidad | 1S |
Opciones integradas disponibles |
No
|
Configuraciones PCI Express | 1×16,2×8,1×8+2×4 |
Maximum number of PCI Express lanes | 16 |
Processor ARK ID | 191036 |
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