Descripción
Especificación
| Procesador | |
|---|---|
| Generación de procesadores | Escalable Intel® Xeon® de segunda generación |
| Frecuencia base del procesador | 2,1 GHz |
| fabricante del procesador | Intel |
| Hielera incluida | No |
| nombre en clave del procesador | lago cascada |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 125W |
| caché del procesador | 27,5 MB |
| modelo de procesador | 5218R |
| Subprocesos del procesador | 40 |
| Tarifa del bus del sistema | 10,4 GT/s |
| Modos de funcionamiento del procesador | 64 bits |
| Frecuencia de refuerzo del procesador | 4 GHz |
| componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Litografía de procesador | 14nm |
| familia de procesadores | Intel® Xeon® oro |
| Núcleos de procesador | 20 |
| Caja | No |
| Zócalo del procesador | LGA 3647 (Socket P) |
| Tipo de caché del procesador | L3 |
| Memoria | |
| Máxima memoria interna admitida por el procesador | 1024 GB |
| Tipos de memoria compatibles con el procesador | SDRAM DDR4 |
| Velocidades de reloj de memoria compatibles con el procesador | 2667 MHz |
| Canales de memoria | Hexa-canal |
| ETC | Sí |
| Gráficos | |
| Tarjeta gráfica discreta | No |
| Modelo de tarjeta gráfica integrada | No disponible |
| Tarjeta gráfica integrada | No |
| Modelo de tarjeta gráfica discreta | No disponible |
| Energía | |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 125W |
| Detalles técnicos | |
| Versión de ranuras PCI Express | 3.0 |
| Escalabilidad | 2S |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 125W |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Tipo de caché del procesador | L3 |
| Características | |
| Número máximo de carriles PCI Express | 48 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 125W |
| Versión de ranuras PCI Express | 3.0 |
| Escalabilidad | 2S |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Código del Sistema Armonizado (SA) | 85423119 |
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